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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • UPD800261F1-816-HN2-A
  • 数量98500 
  • 厂家Renesas 
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UPD800261F1-816-HN2-A产品参数
型号:UPD800261F1-816-HN2-A
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA, BGA304,22X22,32
针数:304
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A001.A.3
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.52
其他特性:IT ALSO OPERATES AT 3.3V I/O SUPPLY
地址总线宽度:24
位大小:32
边界扫描:YES
最大时钟频率:150 MHz
外部数据总线宽度:32
格式:FIXED POINT
集成缓存:YES
JESD-30 代码:S-PBGA-B304
长度:19 mm
低功率模式:NO
端子数量:304
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LFBGA
封装等效代码:BGA304,22X22,32
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
电源:1.5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.58 mm
速度:150 MHz
子类别:Serial IO/Communication Controllers
最大压摆率:535 mA
最大供电电压:1.65 V
最小供电电压:1.35 V
标称供电电压:1.5 V
表面贴装:YES
技术:MOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROPROCESSOR, RISC
Base Number Matches:1
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