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| 型号: | UPSD3233BV-24T6 |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | STMICROELECTRONICS |
| 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | LQFP-52 |
| 针数： | 52 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.78 |
| Is Samacsys： | N |
| 具有ADC： | YES |
| 其他特性： | IT ALSO HAS 2ND FLASH MEMORY: 32K BYTES |
| 位大小： | 8 |
| 边界扫描： | YES |
| CPU系列： | 8051 |
| DAC 通道： | NO |
| DMA 通道： | NO |
| 格式： | FIXED-POINT |
| 集成缓存： | NO |
| JESD-30 代码： | S-PQFP-G52 |
| JESD-609代码： | e4 |
| 长度： | 10 mm |
| 低功率模式： | YES |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 外部中断装置数量： | 2 |
| I/O 线路数量： | 37 |
| 端子数量： | 52 |
| 片上程序ROM宽度： | 8 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| PWM 通道： | YES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | LFQFP |
| 封装等效代码： | QFP52,.47SQ |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字数）： | 8000 |
| ROM（单词）： | 131072 |
| ROM可编程性： | FLASH |
| 座面最大高度： | 1.6 mm |
| 速度： | 24 MHz |
| 最大压摆率： | 20 mA |
| 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 3 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.65 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 宽度： | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches： | 1 |
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