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配单直通车
USB3300-EZK产品参数
型号:USB3300-EZK
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MICROCHIP TECHNOLOGY INC
零件包装代码:QFN
包装说明:HVQCCN,
针数:32
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.39.00.01
Factory Lead Time:11 weeks
风险等级:1.7
JESD-30 代码:S-XQCC-N32
JESD-609代码:e3
长度:5 mm
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:32
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装代码:HVQCCN
封装形状:SQUARE
封装形式:CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度):260
座面最大高度:1 mm
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:INTERFACE CIRCUIT
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:NO LEAD
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间:40
宽度:5 mm
Base Number Matches:1
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