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| 型号: | USB331E-GL |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
| 包装说明： | WLCSP-25 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.61 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B25 |
| 长度： | 1.97 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 25 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | VFBGA |
| 封装等效代码： | BGA25,5X5,16 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 筛选级别： | TS 16949 |
| 座面最大高度： | 0.62 mm |
| 最大压摆率： | 40 mA |
| 标称供电电压： | 1.8 V |
| 表面贴装： | YES |
| 电信集成电路类型： | INTERFACE CIRCUIT |
| 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.4 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 1.97 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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