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| 型号: | USBULC6-3F3 |
| Brand Name： | STMicroelectronics |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | STMICROELECTRONICS |
| 零件包装代码： | FLIP-CHIP |
| 包装说明： | S-XBGA-B4 |
| 针数： | 4 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8541.10.00.50 |
| 风险等级： | 7.98 |
| 其他特性： | ULTRA-LOW CAPACITANCE |
| 最小击穿电压： | 6 V |
| 配置： | SINGLE |
| 二极管元件材料： | SILICON |
| 二极管类型： | TRANS VOLTAGE SUPPRESSOR DIODE |
| JESD-30 代码： | S-XBGA-B4 |
| JESD-609代码： | e1 |
| 最大非重复峰值反向功率耗散： | 50 W |
| 元件数量： | 1 |
| 端子数量： | 4 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 极性： | UNIDIRECTIONAL |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 参考标准： | IEC-61000-4-2, 4-4 |
| 最大重复峰值反向电压： | 3 V |
| 最大反向电流： | 0.1 µA |
| 反向测试电压： | 3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | AVALANCHE |
| 端子面层： | Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) |
| 端子形式： | BALL |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | 30 |
| Base Number Matches： | 1 |
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