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型号: | VSC8023 |
生命周期: | Contact Manufacturer |
IHS 制造商: | MICROSEMI CORP |
包装说明: | BGA, |
Reach Compliance Code: | compliant |
HTS代码: | 8542.39.00.01 |
风险等级: | 5.45 |
JESD-30 代码: | S-PBGA-B192 |
长度: | 21 mm |
负电源额定电压: | -2 V |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 192 |
最高工作温度: | 70 °C |
最低工作温度: | |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | BGA |
封装形状: | SQUARE |
封装形式: | GRID ARRAY |
认证状态: | Not Qualified |
标称供电电压: | 3.3 V |
表面贴装: | YES |
电信集成电路类型: | ATM/SONET/SDH MUX/DEMUX |
温度等级: | COMMERCIAL |
端子形式: | BALL |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | BOTTOM |
宽度: | 21 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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