欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • V55C3256164VBK7图
  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

     该会员已使用本站15年以上
  • V55C3256164VBK7
  • 数量55015 
  • 厂家PROMOS 
  • 封装BGA 
  • 批号2023+ 
  • 绝对原装正品现货,全新深圳原装进口现货
  • QQ:364510898QQ:515102657
  • 0755-83777708“进口原装正品专供” QQ:364510898QQ:515102657
  • V55C3256164VBK7I图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站12年以上
  • V55C3256164VBK7I
  • 数量15061 
  • 厂家PROMOS 
  • 封装BGA 
  • 批号最新批次 
  • 原厂原装 现货现卖
  • QQ:2880133232QQ:2880133232
  • 0755-83202411 QQ:2880133232QQ:2880133232
  • V55C3256164VBK7I图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站12年以上
  • V55C3256164VBK7I
  • 数量15061 
  • 厂家PROMOS 
  • 封装BGA 
  • 批号最新批次 
  • 原厂原装 现货现卖
  • QQ:3008092918QQ:3008092918
  • 0755-83201437 QQ:3008092918QQ:3008092918
  • V55C3256164VBK7图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站10年以上
  • V55C3256164VBK7
  • 数量13014 
  • 厂家PROMOS 
  • 封装BGA 
  • 批号最新批次 
  • 原装原厂 现货现卖
  • QQ:3008092969QQ:3008092969
  • 18188616613 QQ:3008092969QQ:3008092969
  • V55C3256164VBK7图
  • HECC GROUP CO.,LIMITED

     该会员已使用本站16年以上
  • V55C3256164VBK7
  • 数量234 
  • 厂家SIEMENS 
  • 封装QFP 
  • 批号24+ 
  • 假一罚万,全新原装库存现货,可长期订货
  • QQ:3003818780QQ:3003819484
  • 755-83950019 QQ:3003818780QQ:3003819484
  • V55C3256164VBK7图
  • 深圳市宗天技术开发有限公司

     该会员已使用本站8年以上
  • V55C3256164VBK7
  • 数量938 
  • 厂家PROMOS 
  • 封装BGA 
  • 批号23+ 
  • 全新原装进口自家现货假一赔十可开自家增值税专用发票
  • QQ:3556538366
  • 0755-88601145 QQ:3556538366
  • V55C3256164VBK7图
  • 北京中其伟业科技有限公司

     该会员已使用本站15年以上
  • V55C3256164VBK7
  • 数量1710 
  • 厂家PROMOS 
  • 封装TRAY 
  • 批号16+ 
  • 特价,原装正品,绝对公司现货库存,原装特价!
  • QQ:2880824479
  • 010-66001623 QQ:2880824479
配单直通车
V55C3256164VBLC7I产品参数
型号:V55C3256164VBLC7I
生命周期:Active
IHS 制造商:PROMOS TECHNOLOGIES INC
零件包装代码:BGA
包装说明:TFBGA,
针数:54
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.24
风险等级:5.59
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:5.4 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码:R-PBGA-B54
长度:13 mm
内存密度:268435456 bit
内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度:16
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:54
字数:16777216 words
字数代码:16000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:16MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:8 mm
  •  
  • 供货商
  • 型号 *
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。