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  • 深圳市亿智腾科技有限公司

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  • 深圳市捷兴胜微电子科技有限公司

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V6309MSP3B产品参数
型号:V6309MSP3B
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Contact Manufacturer
IHS 制造商:EM MICROELECTRONIC
零件包装代码:SOT-23
包装说明:TSSOP,
针数:3
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.16
Is Samacsys:N
其他特性:RESET THRESHOLD VOLTAGE IS 4.38V
可调阈值:NO
模拟集成电路 - 其他类型:POWER SUPPLY SUPPORT CIRCUIT
JESD-30 代码:R-PDSO-G3
长度:2.95 mm
信道数量:1
功能数量:1
端子数量:3
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSSOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.12 mm
最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):1.6 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES
温度等级:AUTOMOTIVE
端子形式:GULL WING
端子节距:0.95 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:1.32 mm
Base Number Matches:1
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