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| 型号: | VB325SP |
| 是否无铅： | 不含铅 |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | STMICROELECTRONICS |
| 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | SO-10 |
| 针数： | 10 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.81 |
| Samacsys Confidence： | 4 |
| Samacsys Status： | Released |
| 2D Presentation： | https://componentsearchengine.com/2D/0T/2250463.1.1.png |
| Schematic Symbol： | https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=2250463 |
| PCB Footprint： | https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=2250463 |
| 3D View： | https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=2250463 |
| Samacsys PartID： | 2250463 |
| Samacsys Image： | https://componentsearchengine.com/Images/9/VB325SP.jpg |
| Samacsys Thumbnail Image： | https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/VB325SP.jpg |
| Samacsys Pin Count： | 10 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name： | PowerSO-10 |
| Samacsys Released Date： | 2019-12-01 23:07:41 |
| Is Samacsys： | N |
| 内置保护： | TRANSIENT; THERMAL |
| 接口集成电路类型： | BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G10 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 9.4 mm |
| 湿度敏感等级： | 3 |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 10 |
| 输出电流流向： | SINK |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HSOP |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 3.65 mm |
| 最大供电电压： | 5.5 V |
| 最小供电电压： | 4.5 V |
| 标称供电电压： | 5 V |
| 电源电压1-最大： | 24 V |
| 电源电压1-分钟： | 5.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 端子面层： | Matte Tin (Sn) - annealed |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 断开时间： | 25 µs |
| 接通时间： | 5 µs |
| 宽度： | 7.5 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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