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  • VE-R33M1HTR-0405图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • VE-R33M1HTR-0405
  • 数量96800 
  • 厂家LELON-立隆 
  • 封装车规-被动器件 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • 深圳市正信鑫科技有限公司

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  • VE-R33M1HTR-0405
  • 数量18982 
  • 厂家Lelon 
  • 封装原厂封装 
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配单直通车
VE-RAM-C1产品参数
型号:VE-RAM-C1
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
Reach Compliance Code:not_compliant
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.05
模拟集成电路 - 其他类型:ANALOG CIRCUIT
JESD-30 代码:R-XDMA-P9
JESD-609代码:e3
功能数量:1
端子数量:9
最高工作温度:100 °C
最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:UNSPECIFIED
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:MICROELECTRONIC ASSEMBLY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
最大供电电压 (Vsup):50 V
最小供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
温度等级:OTHER
端子面层:MATTE TIN OVER NICKEL
端子形式:PIN/PEG
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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