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| 型号: | VI-BNM-CU |
| 是否无铅： | 含铅 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | VICOR CORP |
| 零件包装代码： | MODULE |
| 包装说明： | PACKAGE-9 |
| 针数： | 9 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| 风险等级： | 5.29 |
| 模拟集成电路 - 其他类型： | DC-DC BOOSTER MODULE |
| 最大输入电压： | 76 V |
| 最小输入电压： | 36 V |
| 标称输入电压： | 48 V |
| JESD-30 代码： | R-XDMA-P9 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 116.8 mm |
| 最大负载调整率： | 0.2% |
| 功能数量： | 1 |
| 输出次数： | 1 |
| 端子数量： | 9 |
| 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -25 °C |
| 最大输出电压： | 11 V |
| 最小输出电压： | 5 V |
| 标称输出电压： | 10 V |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 座面最大高度： | 13.46 mm |
| 表面贴装： | NO |
| 技术： | HYBRID |
| 温度等级： | OTHER |
| 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | PIN/PEG |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 最大总功率输出： | 200 W |
| 微调/可调输出： | YES |
| 宽度： | 61 mm |
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