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配单直通车
VN330SP产品参数
型号:VN330SP
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:SOIC
包装说明:HSOP, SOP10,.55FL
针数:10
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:1.79
Is Samacsys:N
内置保护:OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE
驱动器位数:4
接口集成电路类型:BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码:R-PDSO-G10
JESD-609代码:e3
长度:9.4 mm
功能数量:4
端子数量:10
输出电流流向:SOURCE
最大输出电流:0.5 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HSOP
封装等效代码:SOP10,.55FL
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:24 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.75 mm
子类别:Peripheral Drivers
最大供电电压:36 V
最小供电电压:10 V
标称供电电压:24 V
表面贴装:YES
端子面层:Matte Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
断开时间:30 µs
接通时间:40 µs
宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1
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