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| 型号: | VN330SP-E |
| Brand Name： | STMicroelectronics |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | SOIC |
| 包装说明： | HSOP, SOP10,.55FL |
| 针数： | 10 |
| Reach Compliance Code： | not_compliant |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| Factory Lead Time： | 12 weeks |
| 风险等级： | 0.8 |
| Samacsys Confidence： | 3 |
| Samacsys Status： | Released |
| Samacsys PartID： | 180787 |
| Samacsys Pin Count： | 11 |
| Samacsys Part Category： | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category： | Small Outline Packages |
| Samacsys Footprint Name： | PowerSO-10 |
| Samacsys Released Date： | 2015-06-10 20:29:14 |
| Is Samacsys： | N |
| 内置保护： | OVER CURRENT; THERMAL; UNDER VOLTAGE |
| 驱动器位数： | 4 |
| 接口集成电路类型： | BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER |
| JESD-30 代码： | R-PDSO-G10 |
| JESD-609代码： | e3 |
| 长度： | 9.4 mm |
| 功能数量： | 4 |
| 端子数量： | 10 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 输出电流流向： | SOURCE |
| 最大输出电流： | 0.5 A |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | HSOP |
| 封装等效代码： | SOP10,.55FL |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 24 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 3.75 mm |
| 子类别： | Peripheral Drivers |
| 最大供电电压： | 36 V |
| 最小供电电压： | 10 V |
| 标称供电电压： | 24 V |
| 表面贴装： | YES |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子面层： | Tin (Sn) |
| 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 断开时间： | 40 µs |
| 接通时间： | 60 µs |
| 宽度： | 7.5 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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