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  • 封装PowerSO-10 裸露底部焊盘 
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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 一级代理进口原装现货、假一罚十价格合理
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VND830LSP产品参数
型号:VND830LSP
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:ROHS COMPLIANT, POWER, SO-10
针数:10
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.6
内置保护:OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; UNDER VOLTAGE
驱动器位数:2
接口集成电路类型:BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码:R-PDSO-G10
JESD-609代码:e3
长度:9.4 mm
湿度敏感等级:3
功能数量:1
端子数量:10
输出电流流向:SINK
标称输出峰值电流:23 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HSOP
封装等效代码:SOP10,.55FL
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:13 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.75 mm
子类别:Peripheral Drivers
最大供电电压:36 V
最小供电电压:5.5 V
标称供电电压:13 V
表面贴装:YES
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1
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