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VND830MSP-E产品参数
型号:VND830MSP-E
Brand Name:STMicroelectronics
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:STMICROELECTRONICS
零件包装代码:SOIC
包装说明:ROHS COMPLIANT, POWER, SO-10
针数:10
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.52
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/180808.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=180808
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=180808
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=180808
Samacsys PartID:180808
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/VND830MSP-E.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/VND830MSP-E.jpg
Samacsys Pin Count:11
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:PowerSO-10
Samacsys Released Date:2015-05-24 21:47:42
Is Samacsys:N
内置保护:TRANSIENT; OVER CURRENT; OVER VOLTAGE; THERMAL; UNDER VOLTAGE
驱动器位数:2
接口集成电路类型:BUFFER OR INVERTER BASED PERIPHERAL DRIVER
JESD-30 代码:R-PDSO-G10
JESD-609代码:e3
长度:9.4 mm
湿度敏感等级:3
功能数量:2
端子数量:10
最高工作温度:150 °C
最低工作温度:-40 °C
输出电流流向:SOURCE
标称输出峰值电流:9 A
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HSOP
封装等效代码:SOP10,.55FL
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:13 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:3.65 mm
子类别:Peripheral Drivers
最大供电电压:36 V
最小供电电压:5.5 V
标称供电电压:13 V
表面贴装:YES
温度等级:AUTOMOTIVE
端子面层:Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
断开时间:70 µs
接通时间:60 µs
宽度:7.5 mm
Base Number Matches:1
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