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| 型号: | VSC7415XMT |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
| 包装说明： | BGA-324 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| Factory Lead Time： | 7 weeks |
| 风险等级： | 5.68 |
| Is Samacsys： | N |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B324 |
| 长度： | 19 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 324 |
| 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 座面最大高度： | 1.8 mm |
| 标称供电电压： | 1 V |
| 表面贴装： | YES |
| 电信集成电路类型： | TELECOM CIRCUIT |
| 温度等级： | AUTOMOTIVE |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 19 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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