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VSC8166产品参数
型号:VSC8166
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:VITESSE SEMICONDUCTOR CORP
零件包装代码:QFP
包装说明:HFQFP, QFP128,.67X.93,20
针数:128
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.44
应用程序:SONET;SDH
JESD-30 代码:R-PQFP-G128
JESD-609代码:e0
长度:20 mm
功能数量:1
端子数量:128
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HFQFP
封装等效代码:QFP128,.67X.93,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.35 mm
子类别:ATM/SONET/SDH ICs
最大压摆率:0.66 mA
标称供电电压:3.3 V
表面贴装:YES
技术:GAAS
电信集成电路类型:ATM/SONET/SDH MUX/DEMUX
温度等级:OTHER
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:QUAD
宽度:14 mm
Base Number Matches:1
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