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| 型号: | VSC8221HH |
| 生命周期： | Active |
| IHS 制造商： | MICROCHIP TECHNOLOGY INC |
| 包装说明： | TFBGA-100 |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| 风险等级： | 5.73 |
| 其他特性： | ALSO REQUIRE 2.5, 3.3V |
| 数据速率： | 1000000 Mbps |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B100 |
| 长度： | 9 mm |
| 功能数量： | 1 |
| 端子数量： | 100 |
| 收发器数量： | 1 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | TFBGA |
| 封装等效代码： | BGA100,10X10,32 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 座面最大高度： | 1.1 mm |
| 最大压摆率： | 367 mA |
| 标称供电电压： | 1.2 V |
| 表面贴装： | YES |
| 电信集成电路类型： | ETHERNET TRANSCEIVER |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 0.8 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
| 宽度： | 9 mm |
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