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| 型号: | VSC9295XSM |
| 是否Rohs认证： | 符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | MICROSEMI CORP |
| Reach Compliance Code： | compliant |
| HTS代码： | 8542.39.00.01 |
| 风险等级： | 5.83 |
| JESD-30 代码： | S-PBGA-B1072 |
| 端子数量： | 1072 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | BGA |
| 封装等效代码： | BGA1072,34X34,50 |
| 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | GRID ARRAY |
| 电源： | 1.2,1.8/2.5,2.5/3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 子类别： | Other Telecom ICs |
| 最大压摆率： | 11000 mA |
| 表面贴装： | YES |
| 端子形式： | BALL |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | BOTTOM |
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