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  • VSP005N03MS图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

     该会员已使用本站10年以上
  • VSP005N03MS
  • 数量78800 
  • 厂家VANGUARD 
  • 封装DFN-贴片 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥10一一有问必回一一有长期订货一备货HK仓库
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配单直通车
VSP01M01GWD产品参数
型号:VSP01M01GWD
生命周期:Obsolete
包装说明:TFBGA,
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.82
商用集成电路类型:CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码:S-PBGA-B100
长度:7 mm
功能数量:1
端子数量:100
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-25 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装形状:SQUARE
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
表面贴装:YES
温度等级:OTHER
端子形式:BALL
端子节距:0.65 mm
端子位置:BOTTOM
宽度:7 mm
Base Number Matches:1
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