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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • W24L257AQ-70LL
  • 数量9800 
  • 厂家WINBOND 
  • 封装TSSOP 
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    W24L257AQ-70LL相关文章

配单直通车
W24L257Q70L产品参数
型号:W24L257Q70L
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:TSOP
包装说明:TSOP1, TSSOP28,.53,22
针数:28
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.92
最长访问时间:70 ns
其他特性:ALSO OPERATES WITH 5V SUPPLY
I/O 类型:COMMON
JESD-30 代码:R-PDSO-G28
JESD-609代码:e0
长度:11.8 mm
内存密度:262144 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:28
字数:32768 words
字数代码:32000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:32KX8
输出特性:3-STATE
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1
封装等效代码:TSSOP28,.53,22
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):240
电源:3.3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
最小待机电流:2 V
子类别:SRAMs
最大压摆率:0.07 mA
最大供电电压 (Vsup):3.465 V
最小供电电压 (Vsup):3.135 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:8 mm
Base Number Matches:1
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