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  • W25M512JVEIG/Q图
  • 深圳市芯达科技有限公司

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  • 厂家WINBOND 
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  • W25M512JVEIG/Q图
  • 深圳市昌和盛利电子有限公司

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  • W25M512JVEIG/Q
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  • 厂家WINBOND 
  • 封装WSON-8 
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配单直通车
W25P010AD-10产品参数
型号:W25P010AD-10
生命周期:Obsolete
零件包装代码:QFP
包装说明:LQFP,
针数:100
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.41
风险等级:5.83
JESD-30 代码:R-PQFP-G100
长度:20 mm
内存密度:1048576 bit
内存集成电路类型:STANDARD SRAM
内存宽度:32
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:100
字数:32768 words
字数代码:32000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:32KX32
输出特性:3-STATE
可输出:YES
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LQFP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.6 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3.15 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.65 mm
端子位置:QUAD
宽度:14 mm
Base Number Matches:1
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