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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市晶美隆科技有限公司

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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 厂家WINBOND 
  • 封装SOP16 
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  • ★只做原装★正品现货★原盒原标★
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  • 昂富(深圳)电子科技有限公司

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  • 厂家WINBOND/华邦 
  • 封装N/A 
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 封装16-SOIC(0.295,7.50mm 宽) 
  • 批号2023+ 
  • 全新原厂原装产品、公司现货销售
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家WINBOND 
  • 封装SOIC-16 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 厂家WINBOND 
  • 封装SOP-16 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家Winbond Electronics 
  • 封装原厂原装 
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  • 深圳市硅诺电子科技有限公司

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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 厂家WINBOND/华邦 
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  • 原装/报价当天为准
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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 一级代理进口原装现货、假一罚十价格合理
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  • 深圳市凯睿晟科技有限公司

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  • 百域芯优势 实单必成 可开13点增值税发票
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  • 深圳市华来深电子有限公司

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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市凯信扬科技有限公司

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  • 原装现货,优势库存
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  • 深圳市瑞天芯科技有限公司

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  • 深圳现货库存,保证原装正品
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  • 深圳市创思克科技有限公司

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产品型号W25Q128FVFIQ的概述

W25Q128FVFIQ芯片概述 W25Q128FVFIQ是Winbond公司推出的一款串行闪存(Serial Flash)芯片。该芯片采用了高性能的NOR闪存技术,针对嵌入式系统、物联网设备以及需要高速存储和数据传输的应用场景进行优化。W25Q128FVFIQ具备较大的存储容量、快速的读写速度及低功耗特性,广泛应用于消费电子、工业控制、通讯设备等领域。 详细参数 W25Q128FVFIQ的主要参数如下: - 容量:128 Mb(16 MB) - 逻辑组织:16,384 x 8 bits - 工作电压:2.7V至3.6V - 读速度:最高可达104 MHz(Quad SPI模式) - 写速:"Page Program"速度为每页256字节的最短时间为0.3 ms - 擦写次数:支持最多10,000次的块擦写 - 操作温度范围:-40°C至85°C(工业级) - 封装类型:8引脚SOIC...

产品型号W25Q128FVFIQ的Datasheet PDF文件预览

配单直通车
W25Q128FVFIQ产品参数
型号:W25Q128FVFIQ
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOIC-16
针数:16
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.1.A
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.68
最大时钟频率 (fCLK):104 MHz
数据保留时间-最小值:20
耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
长度:10.31 mm
内存密度:134217728 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:1
功能数量:1
端子数量:16
字数:134217728 words
字数代码:128000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:128MX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP16,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL
电源:3/3.3 V
编程电压:3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.64 mm
串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.00002 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.02 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
类型:NOR TYPE
宽度:7.49 mm
写保护:HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches:1
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