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  • 深圳市美思瑞电子科技有限公司

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  • 深圳市创德丰电子有限公司

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  • 深圳市恒嘉威智能科技有限公司

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  • 深圳市珩瑞科技有限公司

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  • 深圳市欧昇科技有限公司

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  • 深圳市楷兴电子科技有限公司

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  • 深圳市科庆电子有限公司

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  • 深圳市拓森弘电子有限公司

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  • 全新原装正品,库存现货实报
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 深圳市拓亿芯电子有限公司

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  • 深圳市宏捷佳电子科技有限公司

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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 深圳市瑞天芯科技有限公司

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  • 深圳现货库存,保证原装正品
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量6500000 
  • 厂家华邦 
  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 0755-23763516 QQ:3008962483
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 厂家WINBOND(华邦) 
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  • 真实库存全新原装正品!代理此型号
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  • 深圳市隆鑫创展电子有限公司

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  • 封装SOP 
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  • 深圳市赛矽电子有限公司

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  • 厂家WINBOND 
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  • 深圳市创思克科技有限公司

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  • 数量7800 
  • 厂家WINBOND/华邦 
  • 封装SOP8 
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  • 上海意淼电子科技有限公司

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  • 厂家WINBOND 
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  • 深圳市特拉特科技有限公司

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  • 厂家WINOBND 
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  • 只做原装公司现货一级代理销售
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 数量865000 
  • 厂家WINBOND/华邦 
  • 封装1634+ 
  • 批号最新批号 
  • 一级代理,原装特价现货!
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  • 深圳市华来深电子有限公司

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  • 数量2000 
  • 厂家华邦 
  • 封装sop-8 
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  • 深圳市凯信扬科技有限公司

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  • 数量4505 
  • 厂家WINBOND/华邦 
  • 封装SOP8 
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  • 诚信溢美电子科技有限公司

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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 羿芯诚只做原装,原厂渠道,价格优势可谈!
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产品型号W25Q128FVSIG的概述

W25Q128FVSIG芯片概述 W25Q128FVSIG是一款来自Winbond的SPI闪存芯片,具备128Mb的存储容量。该芯片属于W25Q系列,专为高性能和小尺寸应用而设计,广泛应用于消费电子、工业控制、网络设备和汽车系统等领域。W25Q128FVSIG能够在高速传输下以少量的引脚提供高密度的存储解决方案,这使其在各种应用中越来越受到青睐。 详细参数 W25Q128FVSIG的基本参数包括: - 存储容量:128Mb(16MB) - 工作电压:2.7V至3.6V - 工艺:NOR闪存技术 - 接口类型:SPI(串行外设接口) - 最高工作频率:104MHz - 读操作速度:最大可达30MB/s - 写/擦除周期:可达100,000次 - 封装形式:8-pin SOIC(小外形集成电路) - 温度范围:工业级-40°C至+85°C 此外,W25Q128FVSIG支持多种数据传输模式...

产品型号W25Q128FVSIG的Datasheet PDF文件预览

配单直通车
W25Q128FVSIG产品参数
型号:W25Q128FVSIG
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOIC-8
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.1.A
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:7.92
最大时钟频率 (fCLK):104 MHz
数据保留时间-最小值:20
耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:S-PDSO-G8
JESD-609代码:e3
长度:5.28 mm
内存密度:134217728 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:1
功能数量:1
端子数量:8
字数:134217728 words
字数代码:128000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:128MX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.3
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/3.3 V
编程电压:3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.16 mm
串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.00002 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.02 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
类型:NOR TYPE
宽度:5.28 mm
写保护:HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches:1
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