芯片W25Q128JVPIQ概述
W25Q128JVPIQ是一款由Winbond Electronics Corporation生产的高性能SPI闪存芯片。这种存储器具有大容量和低功耗的特点,广泛应用于消费电子、工业控制、网络设备和物联网等领域。W25Q128JVPIQ的存储容量为128Mb(16MB),能够以高速的方式进行读写操作。这使得它特别适合需要高数据传输速率的应用环境。
W25Q128JVPIQ的详细参数
W25Q128JVPIQ的主要参数包括:
- 存储容量:128Mb - 接口:SPI(串行外设接口) - 工作电压:2.7V至3.6V - 读速率:最高可达104MHz - 写入速率:支持多种写入方式,包括页写入和扇区擦除 - 温度范围:工业级 -40°C至+85°C - 封装类型:SOP-8、WSON-8等多种封装形式 - 功耗:待机功耗低至1μA - 擦除块大小:通常为4KB、32KB和64KB - 写周期时间:通常为在25°C下,最多需10ms 此外,W25Q128JVPIQ还具备多种特性,例如: - 数据保护:包括写保护、密码保护等; - 深度睡眠模式:允许降低功耗; - 加密功能:支持安全的存储方案; 这些参数使得W25Q128JVPIQ能够满足各种应用需求,尤其是在需要快速存取和持久存储的情况下。
W25Q128JVPIQ的厂家、包装和封装
W25Q128JVPIQ由Winbond Electronics Corporation制造,成立于1987年,总部位于台湾。Winbond是一家专注于存储器产品的半导体公司,提供多种非易失性存储器解决方案。该公司的产品广泛应用于各种电子设备,包括电脑、移动设备、嵌入式系统等。
芯片的封装形式多样,可以根据不同的应用场景选择合适的封装类型,例如: - SOP-8:提供8个引脚的传统封装,一般用于较小的电路板空间; - WSON-8:无引脚表面贴装封装,适合高密度和小型化的设计。
W25Q128JVPIQ的引脚和电路图说明
W25Q128JVPIQ的一般引脚分布如下(以SOP-8为例):
1. VSS:接地引脚; 2. VCC:电源引脚; 3. SI(Serial Input):串行数据输入; 4. SO(Serial Output):串行数据输出; 5. SCK(Serial Clock):串行时钟信号; 6. CS(Chip Select):片选信号; 7. HOLD:保持信号,用于暂停和恢复SPI通信; 8. WP(Write Protect):写保护信号。
W25Q128JVPIQ的电路设计需要格外注意引脚的接线关系,错误的连接可能导致芯片无法正常工作或损坏。在使用时,也应根据SPI总线的时序要求配置相应的控制信号。
W25Q128JVPIQ的使用案例
在实际应用中,W25Q128JVPIQ的特点使其适用于多种场景。以下是几个典型的使用案例:
1. 嵌入式系统存储:W25Q128JVPIQ常用于嵌入式设备中作为程序和数据存储介质,通过SPI接口实现快速的数据读写。例如,在工业控制系统中,传感器数据可以实时写入到该闪存,并在需要时迅速读取。
2. 物联网设备:在物联网应用中,常常需要设备在低功耗的同时尚能访问到大量数据。W25Q128JVPIQ由于其低功耗和良好的存储特性,非常适合用于传感器节点、智能家居等IoT设备的存储需求。
3. 固件更新:许多消费类电子产品,如智能手机、平板电脑等,都需要定期更新固件。W25Q128JVPIQ允许在运行过程中进行固件的升级和替换,支持高速数据传输,以保证更新过程流畅无误。
4. 电子仪表:在汽车、医疗和工业自动化等领域的电子仪表中,W25Q128JVPIQ可以用作数据记录和临时存储,帮助设备实时处理和存储各种数据。
W25Q128JVPIQ以其卓越的性能和灵活的应用场景,成为了现代电子产品中不可或缺的存储解决方案,帮助开发者在设计中实现更高效的数据处理和存储体验。
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型号: | W25Q128JVPIQ |
是否无铅: | 不含铅 |
是否Rohs认证: | 符合 |
生命周期: | Active |
IHS 制造商: | WINBOND ELECTRONICS CORP |
包装说明: | HVSON, |
Reach Compliance Code: | compliant |
ECCN代码: | 3A991.B.1.A |
HTS代码: | 8542.32.00.51 |
风险等级: | 1.72 |
Samacsys Description: | IC FLASH 128M SPI 133MHZ 8WSON |
其他特性: | IT ALSO OPERATES AT 104 MHZ CLOCK FREQUENCY AT 2.7 TO 3.0 V SUPPLY VOLTAGE |
备用内存宽度: | 1 |
最大时钟频率 (fCLK): | 133 MHz |
JESD-30 代码: | R-PDSO-N8 |
长度: | 6 mm |
内存密度: | 134217728 bit |
内存集成电路类型: | FLASH |
内存宽度: | 8 |
功能数量: | 1 |
端子数量: | 8 |
字数: | 16777216 words |
字数代码: | 16000000 |
工作模式: | SYNCHRONOUS |
最高工作温度: | 85 °C |
最低工作温度: | -40 °C |
组织: | 16MX8 |
封装主体材料: | PLASTIC/EPOXY |
封装代码: | HVSON |
封装形状: | RECTANGULAR |
封装形式: | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
并行/串行: | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度): | NOT SPECIFIED |
编程电压: | 3 V |
座面最大高度: | 0.8 mm |
最大供电电压 (Vsup): | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup): | 3 V |
标称供电电压 (Vsup): | 3.3 V |
表面贴装: | YES |
技术: | CMOS |
温度等级: | INDUSTRIAL |
端子形式: | NO LEAD |
端子节距: | 1.27 mm |
端子位置: | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间: | NOT SPECIFIED |
宽度: | 5 mm |
Base Number Matches: | 1 |
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