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  • 深圳市亿智腾科技有限公司

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  • 全新原装现货★★特价供应★★。★★特价★★假一赔十,工厂客户可放款
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 厂家WINBOND 
  • 封装原厂封装 
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  • 厂家WINBOND 
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  • 原厂原装 现货现卖
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  • 原装原厂 现货现卖
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  • 原厂原装 现货现卖
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  • 厂家Winbond Electronics 
  • 封装8-WSON 
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 厂家WINBOND 
  • 封装WSON8 
  • 批号2023+ 
  • 绝对原装正品全新进口深圳现货
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家WINBOND 
  • 封装WSO8 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥10一一有问必回一一有长期订货一备货HK仓库
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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 数量90000 
  • 厂家WINBOND 
  • 封装 
  • 批号23+ 
  • 一级代理进口原装现货、假一罚十价格合理
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家Winbond Electronics 
  • 封装原厂原装 
  • 批号23+ 
  • 支持实单/只做原装
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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W25Q16DVZPIG产品参数
型号:W25Q16DVZPIG
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
包装说明:WSON-8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.1.A
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:7.91
最大时钟频率 (fCLK):104 MHz
数据保留时间-最小值:20
耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDSO-N8
长度:6 mm
内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:8
字数:2097152 words
字数代码:2000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:2MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:HVSON
封装等效代码:SOLCC8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行:SERIAL
电源:3/3.3 V
编程电压:2.7 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:0.8 mm
串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.000005 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.025 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:NO LEAD
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
类型:NOR TYPE
宽度:5 mm
写保护:HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches:1
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