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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家WINBOND 
  • 封装SOIC-8 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥3一一有问必回一一有长期订货一备货HK仓库
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  • 厂家WINBOND/华邦 
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  • 专营华邦全系列原装优势现货
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  • 深圳市欧瑞芯电子有限公司

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  • 厂家WINBOND/华邦 
  • 封装SOP-8(150mil) 
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  • 原厂直供现货价优十年信誉保证每一片都来自原厂原装
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  • 厂家华邦 
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  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市博正芯科技有限公司

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  • 厂家Winbond Electronics 
  • 封装原装 
  • 批号21+ 
  • ★★正品专卖,进口原装深圳现货★★
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W25Q16JVSNIQ产品参数
型号:W25Q16JVSNIQ
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
包装说明:SOP,
Reach Compliance Code:compliant
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:1.66
其他特性:ALSO IT OPERATES AT 2.7V TO 3V WITH 104 MHZ
备用内存宽度:1
最大时钟频率 (fCLK):133 MHz
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
长度:4.85 mm
内存密度:16777216 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:8
字数:2097152 words
字数代码:2000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:2MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
编程电压:3 V
座面最大高度:1.75 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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