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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • W25Q32DWSFIG图
  • 深圳市力拓辉电子有限公司

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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 封装16SOIC 
  • 批号21+ 
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市欧立现代科技有限公司

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  • 数量3000 
  • 厂家Winbond Electronics 
  • 封装16-SOIC 
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  • 北京齐天芯科技有限公司

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  • 原装正品,假一罚十
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 数量18800 
  • 厂家WINBOND 
  • 封装SOIC-16 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥10一一有问必回一一有长期订货一备货HK仓库
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 封装16-SOIC(0.295,7.50mm 宽) 
  • 批号2025+ 
  • 全新原装、公司现货热卖
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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 厂家WINBOND 
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  • 一级代理进口原装现货、假一罚十价格合理
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  • 艾润(香港)电子有限公司

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  • 数量13000 
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  • 深圳市一线半导体有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 深圳市科雨电子有限公司

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W25Q32DWSFIG产品参数
型号:W25Q32DWSFIG
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Not Recommended
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOIC-16
针数:16
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:8.38
Is Samacsys:N
最长访问时间:7.5 ns
其他特性:TOP/BOTTOM BOOT BLOCK
最大时钟频率 (fCLK):104 MHz
数据保留时间-最小值:20
耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDSO-G16
长度:10.31 mm
内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:16
字数:262144 words
字数代码:256000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:256KX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP16,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL
电源:1.8 V
编程电压:1.8 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.64 mm
串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.00002 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.04 mA
最大供电电压 (Vsup):1.95 V
最小供电电压 (Vsup):1.7 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
类型:NOR TYPE
宽度:7.49 mm
写保护:HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches:1
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