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W25Q64CVTCAG产品参数
型号:W25Q64CVTCAG
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:TBGA, BGA24,4X6,40
针数:24
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:3A991.B.1.A
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.72
Is Samacsys:N
最大时钟频率 (fCLK):80 MHz
数据保留时间-最小值:20
耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PBGA-B24
长度:8 mm
内存密度:67108864 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:1
功能数量:1
端子数量:24
字数:67108864 words
字数代码:64000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:105 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:64MX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TBGA
封装等效代码:BGA24,4X6,40
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE
并行/串行:SERIAL
电源:3/3.3 V
编程电压:2.7 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.2 mm
串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.000005 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.025 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
类型:NOR TYPE
宽度:6 mm
写保护:HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches:1
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