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W25Q64FWSSIG产品参数
型号:W25Q64FWSSIG
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOIC-8
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:7.73
Samacsys Confidence:3
Samacsys Status:Released
2D Presentation:https://componentsearchengine.com/2D/0T/556502.1.1.png
Schematic Symbol:https://componentsearchengine.com/symbol.php?partID=556502
PCB Footprint:https://componentsearchengine.com/footprint.php?partID=556502
3D View:https://componentsearchengine.com/viewer/3D.php?partID=556502
Samacsys PartID:556502
Samacsys Image:https://componentsearchengine.com/Images/9/W25Q64FWSSIG.jpg
Samacsys Thumbnail Image:https://componentsearchengine.com/Thumbnails/1/W25Q64FWSSIG.jpg
Samacsys Pin Count:8
Samacsys Part Category:Integrated Circuit
Samacsys Package Category:Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name:8-Pin SOIC 208-mil (Package Code SS)
Samacsys Released Date:2019-06-04 14:10:50
Is Samacsys:N
最大时钟频率 (fCLK):104 MHz
数据保留时间-最小值:20
耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:S-PDSO-G8
JESD-609代码:e3
长度:5.28 mm
内存密度:67108864 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:1
功能数量:1
端子数量:8
字数:67108864 words
字数代码:64000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:64MX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.3
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:1.8 V
编程电压:1.8 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.16 mm
串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.00002 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.025 mA
最大供电电压 (Vsup):1.95 V
最小供电电压 (Vsup):1.65 V
标称供电电压 (Vsup):1.8 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:Tin (Sn)
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
类型:NOR TYPE
宽度:5.28 mm
写保护:HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches:1
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