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  • W25Q64JWSSIQ图
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  • 深圳市宗天技术开发有限公司

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  • 深圳市广百利电子有限公司

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  • ★★全网低价,原装原包★★
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  • 深圳市拓森弘电子有限公司

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  • 厂家WINBOND(华邦) 
  • 封装SOIC-8 
  • 批号21+ 
  • 全新原装正品,库存现货实报
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 厂家WINBOND(华邦) 
  • 封装SOIC-8 
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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 厂家WINBOND/华邦 
  • 封装NA/ 
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  • 原厂直销,现货供应,账期支持!
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  • 深圳市拓亿芯电子有限公司

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  • 厂家WINBOND/华邦 
  • 封装SOP-8 
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  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司

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  • 厂家Winbond 
  • 封装8-SOIC(0.209,5.30mm 宽) 
  • 批号2023+ 
  • 全新原厂原装产品、公司现货销售
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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 数量18800 
  • 厂家WINBOND 
  • 封装TSOP-8 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥10一一有问必回一一有长期订货一备货HK仓库
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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 厂家WINBOND/华邦 
  • 封装SOP8 
  • 批号22+ 
  • ★只做原装★正品现货★原盒原标★
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  • 深圳市一呈科技有限公司

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  • 数量3850 
  • 厂家WINBOND(华邦) 
  • 封装SOIC-8 
  • 批号23+ 
  • ▉原装现货▉可含税可订货
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  • 深圳市羿芯诚电子有限公司

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  • 数量8500 
  • 厂家原厂品牌 
  • 封装原厂封装 
  • 批号新年份 
  • 羿芯诚只做原装长期供,支持实单
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  • 深圳市珩瑞科技有限公司

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  • 厂家WINBOND 
  • 封装SOP8 
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  • 只做原装正品,支持实单
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家Winbond Electronics 
  • 封装原厂原装 
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  • 支持实单/只做原装
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 数量6500000 
  • 厂家WINBOND(华邦) 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市宇川湘科技有限公司

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  • 封装8-SOIC 
  • 批号23+ 
  • 原装正品现货,郑重承诺只做原装!
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  • 深圳市特拉特科技有限公司

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  • 厂家WINBOND 
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  • 原装正品,品质保证,值得你信赖
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  • 深圳市瑞天芯科技有限公司

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  • 封装SOP-8 
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  • 深圳现货库存,保证原装正品
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  • 深圳市博正芯科技有限公司

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  • 厂家Winbond Electronics 
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  • ★★正品专卖,进口原装深圳现货★★
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  • 深圳市想亚微电子有限公司

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  • 数量20000 
  • 厂家Winbond华邦 
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  • 原厂货源/正品保证/专注品牌/诚信经营/至尊服务
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产品型号W25Q64JWSSIQ的概述

W25Q64JWSSIQ 芯片概述 W25Q64JWSSIQ 是一款由Winbond Electronics Corporation(惠邦电子)生产的闪存存储器,属于其广泛应用的 W25Q 系列产品。该芯片采用 SPI(串行外设接口)协议进行通信,具有高效的读写性能和较大的存储容量。这款芯片的存储容量为 64Mbit(即 8MB),并在嵌入式系统和消费电子产品中得到了广泛的应用。W25Q64JWSSIQ 支持多种编程模式,例如单倍频、双倍频和四倍频操作,使其在速度与灵活性上都表现出色。 W25Q64JWSSIQ 一般用于存储固件、用户数据、图像等信息,尤其适用于物联网设备、智能家居以及工业控制等领域。凭借其高度的可靠性和耐用性,这款芯片在数据保持能力和擦写周期方面表现优异,可以耐受100,000次擦写循环,数据保持期可达 20 年以上。 详细参数 W25Q64JWSSIQ 的主要技术参...

产品型号W25Q80的Datasheet PDF文件预览

配单直通车
W25Q80BLDAIG产品参数
型号:W25Q80BLDAIG
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP8,.3
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.69
Is Samacsys:N
最大时钟频率 (fCLK):50 MHz
数据保留时间-最小值:20
耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
长度:9.27 mm
内存密度:8388608 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:1
功能数量:1
端子数量:8
字数:8388608 words
字数代码:8000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:8MX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:SERIAL
电源:3/3.3 V
编程电压:3 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:5.33 mm
串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.000005 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.018 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.3 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
类型:NOR TYPE
宽度:7.62 mm
写保护:HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches:1
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