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  • 深圳市一呈科技有限公司

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  • 厂家WINBOND/华邦 
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  • 深圳市芯达科技有限公司

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  • 厂家WINBOND 
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  • 集好芯城

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 厂家WINBOND 
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  • 深圳市一呈科技有限公司

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  • 厂家WINBOND/华邦 
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  • 专营华邦全系列原装优势现货
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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 厂家WINBOND 
  • 封装 
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  • 一级代理进口原装现货、假一罚十价格合理
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  • 上海磐岳电子有限公司

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  • 封装SOP8 
  • 批号2024+ 
  • 全新原装现货,杜绝假货。
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 厂家华邦 
  • 封装原厂原装 
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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市领航达电子有限公司

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  • 原装▇军工偏冷门▇质量好价格优▇让少走弯路▇》》》》
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家WINBOND(华邦) 
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W25X20BLSNIG产品参数
型号:W25X20BLSNIG
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:0.150 INCH, GREEN, PLASTIC, SOIC-8
针数:8
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.74
最大时钟频率 (fCLK):50 MHz
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
长度:4.9 mm
内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:1
功能数量:1
端子数量:8
字数:2097152 words
字数代码:2000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:2MX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL
编程电压:2.7 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.3 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
宽度:3.9 mm
Base Number Matches:1
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