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  • 深圳市得捷芯城科技有限公司

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  • 假一罚十,原装进口正品现货供应,价格优势。
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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • 深圳市毅创腾电子科技有限公司

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  • 深圳市宇集芯电子有限公司

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  • 深圳市富科达科技有限公司

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  • 深圳市凯睿晟科技有限公司

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  • 厂家WINBOND/华邦 
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产品型号W25X32VSIG的概述

W25X32VSIG芯片概述 W25X32VSIG是由Winbond Electronics制造的一款高性能串行闪存存储器。这种芯片广泛应用于嵌入式系统、物联网设备、消费电子等领域,因其低功耗、高速度的大容量存储特性而受到青睐。W25X32VSIG是一种32Mb(4MB)容量的闪存,其特别设计用于存储程序代码和数据,能够在多种工作条件下稳定运行。 随着现代电子设备对存储需求的不断增加,W25X32VSIG以其小巧的封装和强大的性能,逐渐成为各类应用的理想选择。该芯片采用SPI(Serial Peripheral Interface)串行接口,提供高速数据传输,且支持多种操作模式如单SPI、双SPI和四SPI,能够满足不同应用场景的需求。 详细参数 W25X32VSIG的详细参数如下: - 容量:32Mb(4MB) - 工作电压:2.7V至3.6V - 工作温度:-40°C至+85°C(...
配单直通车
W25X32VSSI产品参数
型号:W25X32VSSI
是否无铅: 含铅
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP8,.3
针数:8
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:3A991.B.1.A
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.91
最大时钟频率 (fCLK):33 MHz
数据保留时间-最小值:20
耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:S-PDSO-G8
长度:5.27 mm
内存密度:33554432 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:1
湿度敏感等级:1
功能数量:1
端子数量:8
字数:33554432 words
字数代码:32000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:32MX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.3
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):225
电源:3/3.3 V
编程电压:2.7 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.16 mm
串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.00001 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.025 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
类型:NOR TYPE
宽度:5.27 mm
写保护:HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches:1
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