欢迎访问ic37.com |
会员登录 免费注册
发布采购
所在地: 型号: 精确
  • 批量询价
  •  
  • 供应商
  • 型号
  • 数量
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
更多
  • W25X40BLPS08图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站12年以上
  • W25X40BLPS08
  • 数量13043 
  • 厂家WINBOND 
  • 封装QFN 
  • 批号最新批次 
  • 原厂原装 现货现卖
  • QQ:2880133232QQ:2880133232
  • 0755-83202411 QQ:2880133232QQ:2880133232
  • W25X40BLPS08图
  • 集好芯城

     该会员已使用本站12年以上
  • W25X40BLPS08
  • 数量13043 
  • 厂家WINBOND 
  • 封装QFN 
  • 批号最新批次 
  • 原厂原装 现货现卖
  • QQ:3008092918QQ:3008092918
  • 0755-83201437 QQ:3008092918QQ:3008092918

    W25X40BLPS08相关文章

配单直通车
W25X40BLSNIG产品参数
型号:W25X40BLSNIG
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
零件包装代码:SOIC
包装说明:0.150 INCH, GREEN, SOIC-8
针数:8
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.63
其他特性:ORGANIZED AS 2048 PAGES OF 256 BYTES, ALSO OPERATES WITH 2.3-3.6V SUPPLY AT 50 MHZ
最大时钟频率 (fCLK):50 MHz
数据保留时间-最小值:20
耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDSO-G8
长度:4.9 mm
内存密度:4194304 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:1
功能数量:1
端子数量:8
字数:4194304 words
字数代码:4000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:4MX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP8,.25
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL
电源:2.5/3.3 V
编程电压:2.7 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:1.75 mm
串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.000005 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.025 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.3 V
标称供电电压 (Vsup):2.5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
类型:NOR TYPE
宽度:3.9 mm
写保护:HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches:1
  •  
  • 供货商
  • 型号*
  • 数量*
  • 厂商
  • 封装
  • 批号
  • 交易说明
  • 询价
批量询价选中的记录已选中0条,每次最多15条。