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  • 深圳市集创讯科技有限公司

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  • 深圳市百域芯科技有限公司

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W25X80BVSSIG产品参数
型号:W25X80BVSSIG
是否Rohs认证:符合
生命周期:Active
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
包装说明:SOIC-8
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.75
Is Samacsys:N
备用内存宽度:1
最大时钟频率 (fCLK):104 MHz
JESD-30 代码:S-PDSO-G8
长度:5.23 mm
内存密度:8388608 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:8
字数:1048576 words
字数代码:1000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:1MX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装形状:SQUARE
封装形式:SMALL OUTLINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
编程电压:3 V
座面最大高度:2.16 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:5.23 mm
Base Number Matches:1
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