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  • W25X80VAIZ图
  • 北京首天国际有限公司

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  • W25X80VAIZ
  • 数量1815 
  • 厂家Winbond 
  • 封装DIP8 
  • 批号16+ 
  • 百分百原装正品,现货库存
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W25X80VDAC产品参数
型号:W25X80VDAC
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP8,.3
针数:8
Reach Compliance Code:not_compliant
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.82
其他特性:SYNCHRONOUS MODE ALSO POSSIBLE
最大时钟频率 (fCLK):33 MHz
数据保留时间-最小值:20
耐久性:100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码:R-PDIP-T8
JESD-609代码:e0
长度:9.14 mm
内存密度:8388608 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:1
功能数量:1
端子数量:8
字数:8388608 words
字数代码:8000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:8MX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP8,.3
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:SERIAL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/3.3 V
编程电压:2.7 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:4.45 mm
串行总线类型:SPI
最大待机电流:0.00001 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.025 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:TIN LEAD
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
类型:NOR TYPE
宽度:7.62 mm
写保护:HARDWARE/SOFTWARE
Base Number Matches:1
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