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W27C02-70Z产品参数
型号:W27C02-70Z
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
包装说明:DIP-32
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.82
最长访问时间:70 ns
JESD-30 代码:R-PDIP-T32
长度:41.91 mm
内存密度:2097152 bit
内存集成电路类型:EEPROM
内存宽度:8
功能数量:1
端子数量:32
字数:262144 words
字数代码:256000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:256KX8
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
并行/串行:PARALLEL
编程电压:5 V
座面最大高度:5.33 mm
最大供电电压 (Vsup):5.25 V
最小供电电压 (Vsup):4.75 V
标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
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