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W29GL032CB7S产品参数
型号:W29GL032CB7S
是否无铅: 不含铅
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:TSOP
包装说明:TSOP-48
针数:48
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.1.A
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.78
最长访问时间:70 ns
其他特性:BOTTOM BOOT BLOCK
备用内存宽度:8
启动块:BOTTOM
命令用户界面:YES
通用闪存接口:YES
数据轮询:YES
JESD-30 代码:R-PDSO-G48
JESD-609代码:e3
长度:18.4 mm
内存密度:33554432 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:1
功能数量:1
部门数/规模:8,63
端子数量:48
字数:33554432 words
字数代码:32000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:32MX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1
封装等效代码:TSSOP48,.8,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小:8/16 words
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/3.3 V
编程电压:3 V
认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES
座面最大高度:1.2 mm
部门规模:8K,64K
最大待机电流:0.000005 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.055 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
切换位:YES
类型:NOR TYPE
宽度:12 mm
Base Number Matches:1
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