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  • W29GL064CB7S/TRAY图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • W29GL064CB7S/TRAY
  • 数量13788 
  • 厂家WINBOND 
  • 封装TSOP-48 
  • 批号▉▉:2年内 
  • ▉▉¥17一一有问必回一一有长期订货一备货HK仓库
  • QQ:43871025
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  • W29GL064CB7S/TRAY图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • W29GL064CB7S/TRAY
  • 数量6500000 
  • 厂家华邦 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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配单直通车
W29GL064CBBA产品参数
型号:W29GL064CBBA
生命周期:Obsolete
零件包装代码:BGA
包装说明:8 X 6 MM, 0.80 MM PITCH, GREEN, TFBGA-48
针数:48
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.84
最长访问时间:90 ns
其他特性:BOTTOM BOOT SECTOR
备用内存宽度:8
启动块:BOTTOM
JESD-30 代码:R-PBGA-B48
长度:8 mm
内存密度:67108864 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:16
功能数量:1
端子数量:48
字数:4194304 words
字数代码:4000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:4MX16
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TFBGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行:PARALLEL
编程电压:3 V
座面最大高度:1.2 mm
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:0.8 mm
端子位置:BOTTOM
类型:NOR TYPE
宽度:6 mm
Base Number Matches:1
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