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  • W29GL064CH7BTR图
  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • W29GL064CH7BTR
  • 数量6500000 
  • 厂家华邦 
  • 封装原厂原装 
  • 批号22+ 
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W29GL064CH7T产品参数
型号:W29GL064CH7T
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:TSOP
包装说明:TSOP-56
针数:56
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.1.A
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.81
Is Samacsys:N
最长访问时间:70 ns
备用内存宽度:8
命令用户界面:YES
通用闪存接口:YES
数据轮询:YES
JESD-30 代码:R-PDSO-G56
长度:18.4 mm
内存密度:67108864 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:1
功能数量:1
部门数/规模:128
端子数量:56
字数:67108864 words
字数代码:64000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:64MX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:TSOP1
封装等效代码:TSSOP56,.8,20
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小:8/16 words
并行/串行:PARALLEL
电源:3/3.3 V
编程电压:3 V
认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES
座面最大高度:1.2 mm
部门规模:64K
最大待机电流:0.000005 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.055 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:GULL WING
端子节距:0.5 mm
端子位置:DUAL
切换位:YES
类型:NOR TYPE
宽度:14 mm
Base Number Matches:1
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