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W29GL128CL9B产品参数
型号:W29GL128CL9B
是否Rohs认证:符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:BGA
包装说明:LFBGA-64
针数:64
Reach Compliance Code:compliant
ECCN代码:3A991.B.1.A
HTS代码:8542.32.00.51
风险等级:5.52
Is Samacsys:N
最长访问时间:100 ns
其他特性:IT ALSO OPERATES AT 3 V TO 3.6 V
备用内存宽度:8
命令用户界面:YES
通用闪存接口:YES
数据轮询:YES
JESD-30 代码:R-PBGA-B64
长度:13 mm
内存密度:134217728 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:1
功能数量:1
部门数/规模:128
端子数量:64
字数:134217728 words
字数代码:128000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:128MX1
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:LBGA
封装等效代码:BGA64,8X8,40
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY, LOW PROFILE
页面大小:8/16 words
并行/串行:PARALLEL
电源:1.8/3.3,3/3.3 V
编程电压:3 V
认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES
座面最大高度:1.4 mm
部门规模:128K
最大待机电流:0.000005 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.055 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):2.7 V
标称供电电压 (Vsup):3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
切换位:YES
类型:NOR TYPE
宽度:11 mm
Base Number Matches:1
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