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配单直通车
W364M72V-133SBM产品参数
型号:W364M72V-133SBM
生命周期:Active
IHS 制造商:MERCURY SYSTEMS INC
包装说明:BGA,
Reach Compliance Code:unknown
ECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.36
风险等级:5.4
访问模式:FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间:5.5 ns
其他特性:AUTO/SELF REFRESH
JESD-30 代码:R-PBGA-B219
内存密度:4831838208 bit
内存集成电路类型:SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度:72
功能数量:1
端口数量:1
端子数量:219
字数:67108864 words
字数代码:64000000
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C
最低工作温度:-55 °C
组织:64MX72
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
认证状态:Not Qualified
自我刷新:YES
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:MILITARY
端子形式:BALL
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
Base Number Matches:1
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