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| 型号: | W39L020P-70B |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 零件包装代码： | QFJ |
| 包装说明： | QCCJ, LDCC32,.5X.6 |
| 针数： | 32 |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 |
| 风险等级： | 5.85 |
| Is Samacsys： | N |
| 最长访问时间： | 70 ns |
| 启动块： | BOTTOM/TOP |
| 命令用户界面： | YES |
| 数据轮询： | YES |
| 耐久性： | 10000 Write/Erase Cycles |
| JESD-30 代码： | R-PQCC-J32 |
| JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 13.97 mm |
| 内存密度： | 2097152 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH |
| 内存宽度： | 8 |
| 功能数量： | 1 |
| 部门数/规模： | 4 |
| 端子数量： | 32 |
| 字数： | 262144 words |
| 字数代码： | 256000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 组织： | 256KX8 |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码： | QCCJ |
| 封装等效代码： | LDCC32,.5X.6 |
| 封装形状： | RECTANGULAR |
| 封装形式： | CHIP CARRIER |
| 页面大小： | 4K words |
| 并行/串行： | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 3.3 V |
| 编程电压： | 3.3 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 3.56 mm |
| 部门规模： | 64K |
| 最大待机电流： | 0.00005 A |
| 子类别： | Flash Memories |
| 最大压摆率： | 0.02 mA |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | J BEND |
| 端子节距： | 1.27 mm |
| 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| 切换位： | YES |
| 类型： | NOR TYPE |
| 宽度： | 11.43 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
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