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| 型号: | W536Q090 |
| 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete |
| IHS 制造商： | WINBOND ELECTRONICS CORP |
| 零件包装代码： | COB |
| 包装说明： | , DIE OR CHIP |
| Reach Compliance Code： | unknown |
| 风险等级： | 5.92 |
| 位大小： | 4 |
| JESD-30 代码： | X-XXSS-N |
| JESD-609代码： | e0 |
| 最高工作温度： | 70 °C |
| 最低工作温度： | |
| 封装主体材料： | UNSPECIFIED |
| 封装等效代码： | DIE OR CHIP |
| 封装形状： | UNSPECIFIED |
| 封装形式： | SPECIAL SHAPE |
| 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 电源： | 2.5/5 V |
| 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 512 |
| ROM（单词）： | 16384 |
| ROM可编程性： | MROM |
| 速度： | 4 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers |
| 最大压摆率： | 0.7 mA |
| 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL |
| 端子面层： | TIN LEAD |
| 端子形式： | NO LEAD |
| 端子位置： | UNSPECIFIED |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches： | 1 |
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