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  • 深圳市华斯顿电子科技有限公司

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W681360SG产品参数
型号:W681360SG
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:SOIC
包装说明:SOP, SOP20,.4
针数:20
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.39.00.01
风险等级:5.29
压伸定律:MU-LAW
滤波器:YES
最大增益公差:0.2 dB
JESD-30 代码:R-PDSO-G20
JESD-609代码:e3
长度:12.8 mm
线性编码:13-BIT
功能数量:1
端子数量:20
工作模式:SYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:SOP
封装等效代码:SOP20,.4
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度):260
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
座面最大高度:2.65 mm
子类别:Codecs
最大压摆率:0.0047 mA
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
电信集成电路类型:LINEAR CODEC
温度等级:INDUSTRIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:GULL WING
端子节距:1.27 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:30
宽度:7.5 mm
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