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  • W724C0图
  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • W724C0
  • 数量65000 
  • 厂家SEOULSEMICONDUCTOR 
  • 封装原厂封装 
  • 批号22+ 
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  • W724C0-D图
  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • W724C0-D
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  • 厂家Seoul Semiconductor Inc 
  • 封装 
  • 批号16+ 
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  • W724C0-E图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • W724C0-E
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  • 厂家SEOUL 
  • 封装车规-LED光电 
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  • W724C0图
  • 大源实业科技有限公司

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  • W724C0
  • 数量6800 
  • 厂家Seoul Semi 
  • 封装N/A 
  • 批号19+ 
  • 原装正品 公司部分现货 量大可订货
  • QQ:420357315QQ:1613168227
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配单直通车
W7264M64V1-110BI产品参数
型号:W7264M64V1-110BI
是否Rohs认证: 符合
生命周期:Active
IHS 制造商:MERCURY SYSTEMS INC
包装说明:BGA, BGA179,12X15,40
Reach Compliance Code:compliant
风险等级:5.7
最长访问时间:110 ns
其他特性:LG-MAX; WD-MAX
备用内存宽度:8
通用闪存接口:YES
数据轮询:YES
JESD-30 代码:R-PBGA-B179
长度:17.1 mm
内存密度:8589934592 bit
内存集成电路类型:FLASH
内存宽度:64
功能数量:1
部门数/规模:512
端子数量:179
字数:134217728 words
字数代码:128000000
工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:85 °C
最低工作温度:-40 °C
组织:128MX64
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA179,12X15,40
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL
编程电压:3 V
就绪/忙碌:YES
座面最大高度:3.67 mm
部门规模:128K
最大待机电流:0.0006 A
最大压摆率:0.4 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:INDUSTRIAL
端子形式:BALL
端子节距:1 mm
端子位置:BOTTOM
切换位:YES
类型:NOR TYPE
宽度:14.1 mm
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