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W72M64VB100BC产品参数
型号:W72M64VB100BC
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:WHITE ELECTRONIC DESIGNS CORP
包装说明:13 X 22 MM, PLASTIC, BGA-159
Reach Compliance Code:unknown
风险等级:5.76
最长访问时间:100 ns
启动块:BOTTOM
命令用户界面:NO
数据轮询:YES
JESD-30 代码:R-PBGA-B159
长度:19.05 mm
内存密度:268435456 bit
内存集成电路类型:MEMORY CIRCUIT
内存宽度:64
功能数量:1
部门数/规模:8,64
端子数量:159
字数:4194304 words
字数代码:4000000
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
组织:4MX64
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:BGA
封装等效代码:BGA159,10X16,50
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:GRID ARRAY
并行/串行:PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3.3 V
认证状态:Not Qualified
就绪/忙碌:YES
部门规模:4K,32K
最大待机电流:0.000021 A
子类别:Flash Memories
最大压摆率:0.14 mA
最大供电电压 (Vsup):3.6 V
最小供电电压 (Vsup):3 V
标称供电电压 (Vsup):3.3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:BALL
端子节距:1.27 mm
端子位置:BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
切换位:YES
类型:NOR TYPE
宽度:11.43 mm
写保护:HARDWARE
Base Number Matches:1
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