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  • W74M12FVSSIQTR图
  • 深圳市惊羽科技有限公司

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  • W74M12FVSSIQTR
  • 数量43788 
  • 厂家WINBOND 
  • 封装SOIC-8 
  • 批号▉▉:2年内 
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  • W74M12FVSSIQTR图
  • 万三科技(深圳)有限公司

     该会员已使用本站1年以上
  • W74M12FVSSIQTR
  • 数量6500000 
  • 厂家华邦 
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配单直通车
W74S814产品参数
型号:W74S814
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:QFP
包装说明:QFP,
针数:80
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.84
具有ADC:NO
地址总线宽度:
位大小:4
最大时钟频率:0.032768 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:
JESD-30 代码:R-PQFP-G80
I/O 线路数量:18
端子数量:80
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
认证状态:Not Qualified
ROM可编程性:OTPROM
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2.4 V
标称供电电压:3 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子形式:GULL WING
端子位置:QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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