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  • 北京中其伟业科技有限公司

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  • W77E058B40PL
  • 数量5776 
  • 厂家WINBONG 
  • 封装PLCC 
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配单直通车
W77E468F-25产品参数
型号:W77E468F-25
是否Rohs认证: 不符合
生命周期:Obsolete
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
Reach Compliance Code:not_compliant
风险等级:5.92
位大小:8
CPU系列:8051
JESD-30 代码:R-PQFP-G100
JESD-609代码:e0
端子数量:100
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:QFP
封装等效代码:QFP100,.75X.99
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK
电源:5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):1024
ROM(单词):32768
ROM可编程性:FLASH
速度:25 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:50 mA
标称供电电压:5 V
表面贴装:YES
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式:GULL WING
端子节距:0.635 mm
端子位置:QUAD
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