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  • 北京元坤伟业科技有限公司

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  • 深圳市金嘉锐电子有限公司

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  • 厂家Nuvoton 
  • 封装40-DIP 
  • 批号24+ 
  • 【原装优势★★★绝对有货】
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  • 深圳市赛尔通科技有限公司

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  • 数量32560 
  • 厂家WinBond 
  • 封装QFP-44 
  • 批号NEW(原装正品) 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 批号23+ 
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  • 0755-21006672 QQ:3008961398
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  • 深圳市华芯盛世科技有限公司

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  • 数量865300 
  • 厂家NUVOTON 
  • 封装原厂封装 
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  • 深圳市芯福林电子有限公司

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  • 厂家Nuvoton Technology Corporation 
  • 封装 
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  • 公司只售原装 支持实单
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  • 北京力通科信电子有限公司

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  • 厂家WINBOND 
  • 封装DIP 
  • 批号06+07+ 
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  • 万三科技(深圳)有限公司

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  • 万三科技 秉承原装 实单可议
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  • 深圳市科雨电子有限公司

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  • 厂家NUVOTON 
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产品型号W77L532A25DL的Datasheet PDF文件预览

配单直通车
W77L532A25DL产品参数
型号:W77L532A25DL
是否Rohs认证:符合
生命周期:Transferred
IHS 制造商:WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码:DIP
包装说明:DIP, DIP40,.6
针数:40
Reach Compliance Code:unknown
HTS代码:8542.31.00.01
风险等级:5.5
Is Samacsys:N
具有ADC:NO
地址总线宽度:16
位大小:8
CPU系列:8051
最大时钟频率:25 MHz
DAC 通道:NO
DMA 通道:NO
外部数据总线宽度:8
JESD-30 代码:R-PDIP-T40
JESD-609代码:e3
长度:52.2 mm
I/O 线路数量:32
端子数量:40
最高工作温度:70 °C
最低工作温度:
PWM 通道:NO
封装主体材料:PLASTIC/EPOXY
封装代码:DIP
封装等效代码:DIP40,.6
封装形状:RECTANGULAR
封装形式:IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度):NOT SPECIFIED
电源:3/5 V
认证状态:Not Qualified
RAM(字节):1280
ROM(单词):131072
ROM可编程性:FLASH
座面最大高度:5.334 mm
速度:25 MHz
子类别:Microcontrollers
最大压摆率:30 mA
最大供电电压:5.5 V
最小供电电压:2.7 V
标称供电电压:4.5 V
表面贴装:NO
技术:CMOS
温度等级:COMMERCIAL
端子面层:MATTE TIN
端子形式:THROUGH-HOLE
端子节距:2.54 mm
端子位置:DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间:NOT SPECIFIED
宽度:15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型:MICROCONTROLLER
Base Number Matches:1
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